东风公司牵头打造，3款车规级芯片成功流片

盖世汽车获悉，由东风公司牵头成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，日前已实现3款国内空白车规级芯片首次流片。

去年5月，东风公司牵头联合中国信科、武汉菱电、武汉理工、华中科大、芯来科技、泰晶科技等8家单位启动共建“湖北省车规级芯片产业技术创新联合体”，致力于推动芯片近地化供应链发展，带动湖北省成为国家级的区域链长。目前，创新联合体新增中电科创智联有限公司、中兴通讯股份有限公司、黑芝麻智能科技有限公司等19家联合体成员单位、6位专家委员。

据悉，东风公司牵头从芯片需求出发，中国信科二进制半导体公司、华中科大、芯来科技等进行需求分析、系统设计、模块设计和验证后，经过晶圆封测厂加工完成后，中国汽车技术研究中心负责车规级芯片测试，最后在东风公司上实现量产应用。

自制芯片是出于需求提升考量。新能源汽车发展的一大特征是智能化和网联化，这对车规级芯片的需求大幅提升。2022年，我国汽车芯片市场规模为158亿美元，同比增长10.49%。

作为湖北最大的本土车企，东风集团十四五期间制定了在汽车中央网关、智慧座舱、自动驾驶、动力控制等领域的国产化芯片开发应用战略，实现对动力总成、底盘、车身、新能源控制的全覆盖。

未来，东风全新车型芯片国产化率将达到40%，车规级芯片不仅会搭载到东风公司整车上，还将在国内其它品牌推广应用。

“由主机厂牵头自主设计芯片，能根据自己的需求定义，结合系统和软件打造专属生态，打造差异化和竞争力，并保障供应链安全。”联合体办公室主任、东风技术中心智能软件中心总监赵宁说。

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