申请技术丨碳化硅MOSFET
申报领域丨车规级芯片
独特优势:
飞锃半导体车规级碳化硅产品符合车规AEC-Q101可靠性验证,并通过960V高压H3TRB加严测试,实现了商业化量产,减少了对进口碳化硅的依赖,并逐步推动着国产替代的进程。
应用场景:
主要应用于主驱逆变器,车载充电器等。
未来前景:
我国是全球最大新能源汽车市场,随着国内纯电动汽车与混合动力汽车渗透率不断提升,国内市场对SIC MOSFET的需求也在不断增加,国产替代已成为必然趋势。飞锃半导体坚持不断创新研发,致力于用领先的MOSFET技术、优异的品质和坚固耐用的封装,提供性能出色的最新国产车规级MOSFET产品。
金辑奖介绍:
“金辑奖”由盖世汽车发起,旨在“发现好公司,推广好技术,成就汽车人”, 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开,本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块,进行优秀企业及先进技术解决方案的评选,向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。
郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。
9月24日,中国荣威全新第三代RX5试乘试驾品鉴会在郑州赛卡国际卡丁车俱...
《车矩阵》报道:想买进口版宝马X5抓紧了!宝马中国官网9月22日显示,进...