芯驰科技张强：预计2023年芯驰芯片出货量在500万片以上

在中国电动汽车百人会论坛上，芯驰科技董事长张强分享了芯驰的产品线。

张强介绍，整个汽车的智能化实现需要众多的芯片，有七大类，包括智能芯片、计算芯片、模拟芯片、存储芯片、传感芯片，还有功能芯片等等。芯驰会提供所有的智能的计算芯片来支撑整个电子电气架构发展和智能化的发展。所以，其推出了四芯合一全场景智能车型的系列芯片:由智能座舱驾之芯的V9做ADAS智能驾驶，控之芯E3做高功能安全的域控，以及网之芯G9做中央网关和服务型网关系统。

在整个中央计算上面，芯驰提供了中央计算单元的X9舱之芯，V9驾之芯，以及底盘、域控、动力集成控制器的G9网之芯服务型网关和E3控制器，包括各区域控制Rules-control E3。在这样的高功能安全和高性能产品的支撑下，芯驰也会和合作伙伴，包括Tier1提供给整车厂一个全栈式的解决方案，这样去解决整车设计中需要大量研发投入的问题，以及给性能提高和各个通信模块之间的共同开发平台提供一个解决方案。

所以，在芯驰的中央计算架构SCCA 1.0的架构上，芯驰提供了SCCA 2.0的原型技术方案。这样的一个架构方案主要是为整个汽车行业提供One BOX中央计算平台，里面包含了X9座舱芯片、V9ADAS自动驾驶芯片和G9中央网关，以及高性能、高功能安全的ASIL D级别和Grade1的MCU系列E3芯片。这样的芯片产品配合着众多的合作伙伴的软件、算法、协议栈、AUTOSAR，最终实现对中央计算这样一个架构的支撑。

芯片是一个硬件底座，软件定义汽车，芯片作为硬件基础必须的一个性能和安全性的提供者。在芯驰完成的200多家生态合作伙伴合作当中，包括了视觉、工具、协议栈、操作系统、基础软件等等，只有这样才能丰富整个芯片的应用，最终实现智能化和电动化的发展。

对于芯片公司来说，张强认为，量产是检验芯片公司的唯一标准。只有量产了，它才能从技术设计、产品、应用、软件、技术支持、质量，包括供应各个方面去得到一个验证。

在过去的几年当中，芯驰有超过260家客户，100多个定点和量产超过百万片的出货。张强预估，今年会有日产、本田，2025年会有大众，会有一些新造车势力上量产。

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