欧冶半导体入选“2024新质生产力发展案例”：打造全车智能芯片底座

8月22日至24日，以“新质生产力:新产业 新模式 新动能”为主题的2024太阳岛企业家年会在黑龙江省哈尔滨市举办。作为年会重磅活动之一，由新华网联合中国企业改革与发展研究会共同主办的“新兴向荣 质胜未来——2024新质生产力发展案例分享会”23日下午在哈尔滨举行。活动期间发布了2024新质生产力发展案例。深圳市欧冶半导体有限公司凭借自身在智能网联汽车AI SoC芯片及解决方案的优秀实践，入选“2024新质生产力发展案例”。

欧冶半导体成立于2021年，是国内首家智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片及解决方案供应商。围绕汽车产业向第三代E/E架构演进的核心需求，欧冶半导体以前瞻性的“Everything+AI”战略推动智能化技术在各个实用场景落地，助力车企为消费者打造肉眼可见、触手可及的全车智能化体验。

欧冶半导体旗下龙泉系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件如AI车灯、AI电子外后视镜等、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。目前，欧冶半导体已先后与多家汽车OEM进行合作，超过20家Tier1合作伙伴实现Design in和技术授权合作，超过8个车型获得项目定点。

欧冶半导体2023年发布的业界首款车规级端侧部件专用AI SoC芯片龙泉560，可广泛应用于车灯、电子后视镜、DMS、OMS(乘客监测系统)、DSSAD(自动驾驶数据记录系统)等汽车端侧部件及应用场景。从具体应用案例来看，采用欧冶半导体AI SoC芯片的电子外后视镜相对于传统光学后视镜，可有效降低车辆风阻、减少油耗、提升车辆续航里程，推动汽车产业加速绿色低碳转型。同时，结合欧冶独有的AI算法及ISP、NPU、DPU等核心IP，可显著提高雨雪雾天等恶劣天气及炫光、隧道等场景下的成像清晰度，提升城市交通的效率和安全性。

2024太阳岛企业家年会是一场汇聚全球智慧的高站位、高规格、高关注度盛会，期间举行了包括一场主论坛、十余场平行论坛、数十场超级发布会等内容丰富的活动。来自海内外优秀企业家、经济学家、科学家、新锐创业者等1000余位嘉宾齐聚太阳岛，分享了他们关于新质生产力的实践、思考与探索，展现了新时代企业家的风采和担当、精神与智慧。

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